Trung tâm thiết kế chip Fabless

Dịch vụ thiết kế hôm nay.
Chip Việt Nam ngày mai.

Trung tâm thiết kế bán dẫn fabless với năng lực nội bộ thực thụ, bao phủ toàn trình từ kiến trúc đến thiết kế vật lý.

Hệ sinh thái EDA & công cụ chúng tôi sử dụng
CadenceSynopsysSiemens EDAXilinxArmRISC-V

Năng lực thiết kế IC toàn trình

Gia công thiết kế IC front-end đến back-end cho khách hàng fabless quốc tế. Sở hữu toàn trình từ Đặc tả → Kiến trúc → RTL → Kiểm chứng → FPGA → GDSII → Bring-up → Hệ thống, dẫn dắt bởi các kiến trúc sư silicon cấp cao với 25-30+ năm kinh nghiệm tại các tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới. Các lĩnh vực trọng tâm gồm hạ tầng AI và điện toán hiệu năng cao, được hậu thuẫn bởi hàng chục năm kinh nghiệm kỹ thuật toàn cầu, thúc đẩy chuyển giao công nghệ thực chất vào Việt Nam.

Physical Design & Sign-off (RTL2GDSII)

Full RTL2GDSII ownership at advanced nodes: TSMC 16/12/5nm and Samsung 5/4nm. Synthesis, DFT, P&R, MMMC STA, SI/PI, IR-drop, DRC/LVS, parasitic extraction through GDSII foundry handoff. IP hardening for ARM, RISC-V, LPDDR, and 3rd-party IPs.

4nm5nm12nmDFTGDSII

RTL Design

Verilog and SystemVerilog RTL coding, IP integration, and subsystem/SoC assembly. ARM & RISC-V control planes, custom AI/DSP accelerators, memory subsystems (DDR/LPDDR/HBM), and high-speed interconnects (PCIe, USB, MIPI, Ethernet).

SystemVerilogARMRISC-VSoC Assembly

Verification & Validation

SoC-level UVM verification with closed-loop Metric-Driven Verification (MDV), formal methods, and emulation-friendly flows. Proven first-silicon success across AI, automotive, communications, and storage SoCs.

UVMFormalMDVEmulation

Dedicated Engineering Teams

Scale your R&D with managed offshore design centers (ODC). Flexible engagement: project-based, SoW, staff augmentation, or long-term ODC, with secure IP practices and transparent KPIs.

ODCSoWStaff AugBOT

Process & Foundry Transitions

Porting existing IP and SoC designs to new process nodes or foundries. PDK migration, library re-characterization, flow re-tuning, and PPA recovery on advanced nodes.

TSMCSamsungPDK Migration

FPGA Feasibility & Prototyping

Feasibility, prototyping, and validation on UltraScale+, Zynq, Virtex, and Kintex platforms. Multi-FPGA architectures, PCIe-based hostless designs, high-speed ADC/DAC (JESD204B/C), Linux and FreeRTOS bring-up.

UltraScale+ZynqJESD204B/C

High-Speed PCB & Embedded

Complex 12-16 layer PCBs combining RF, digital, and high-speed signaling. Board design, layout, bring-up, and embedded software for chip validation and customer dev kits.

RF + DigitalHigh-SpeedBring-up

IP Benchmarking & Hardening

PPA evaluation and hardening of 3rd-party IPs or internal blocks. Independent comparison of cores, memory controllers, and interconnect IPs, informed selection before SoC integration.

PPAHardeningIP Selection

Microarchitecture

System and chip-level architectural exploration and feasibility. Workload-driven definition of compute, memory, interconnect, and I/O subsystems, defined before implementation begins.

SoC SpecFeasibilityPPA Targeting

Xây dựng chip Việt Nam

Không chỉ dừng ở dịch vụ, QNSC đang phát triển danh mục chip sở hữu trí tuệ riêng, nhắm vào các phân khúc khả thi nơi nhân tài thiết kế Việt Nam có thể cạnh tranh toàn cầu. Bắt đầu với sản phẩm độ phức tạp vừa phải, tích lũy IP, rồi mở rộng.

IoT

IoT Chip

Ultra-low-power SoC with integrated connectivity for smart edge devices.

CoreARM Cortex-M + RF subsystem
Process28-55 nm (low-power)
ConnectivityBLE, Wi-Fi, LoRa (TBD)
PowerUltra-low standby, energy harvesting

Market: Smart home, agritech, asset tracking

MCU

Microcontroller

General-purpose MCU for industrial control, home appliances, and entry-level automotive applications.

CoreARM Cortex-M0 / M3 / M4
Process40-90 nm
PeripheralsGPIO, UART, SPI, I²C, ADC
MemoryEmbedded Flash + SRAM

Market: Industrial control, home appliances

SE

Smart Card / Secure Element

Security-certified chip for smart cards, eSIM, payment, and identity applications.

CoreSecure CPU + crypto accelerator
Process90-180 nm (security-grade)
CryptoAES, RSA, ECC, SHA
Cert. roadmapCommon Criteria / EMVCo

Market: Smart cards, eSIM, payment, identity

Quy Nhon, Vietnam, coastal city with mountains

Thành phố bán dẫn
đang trỗi dậy của Việt Nam

Quy Nhơn là trung tâm hành chính của tỉnh Gia Lai mới (sau sáp nhập tỉnh 2025), một đô thị ven biển với các trường đại học kỹ thuật mạnh, sự hỗ trợ tích cực của chính quyền tỉnh cho ngành bán dẫn, và chất lượng sống vượt trội cho kỹ sư.

QNSC được xây dựng trên quan hệ hợp tác trực tiếp với Đại học Quy Nhơn (QNU), một trong số ít trường đại học Việt Nam có chương trình đào tạo bán dẫn chính thức, đảm bảo nguồn kỹ sư trẻ được đào tạo bài bản, liên tục bổ sung cho đội OJT và kế hoạch mở rộng dài hạn.

Sự hỗ trợ tích cực từ chính quyền tỉnh Gia Lai
Hợp tác chiến lược với Đại học Quy Nhơn (QNU)
Chương trình đào tạo bán dẫn chính thức, hiếm có tại Việt Nam
Nguồn kỹ sư trẻ được đảm bảo
Một mắt xích trong chiến lược bán dẫn quốc gia của Việt Nam
Chi phí vận hành thấp hơn · tỷ lệ giữ chân kỹ sư cao
Đời sống ven biển · bay thẳng đến Hà Nội & TP.HCM
Đọc "Vì sao Quy Nhơn? Vì sao Việt Nam?", bức thư từ Cố vấn Hội đồng Điều hành của chúng tôi

Được xây dựng bởi những người đi trước trong ngành

QNSC được dẫn dắt bởi những nhà sáng lập người Việt giàu kinh nghiệm khởi nghiệp và kỹ thuật, cùng sự đồng hành của một Cố vấn Hội đồng Điều hành và các Cố vấn Chiến lược với 25-40+ năm kinh nghiệm lãnh đạo tại các tập đoàn bán dẫn và hạ tầng AI toàn cầu: IBM, Meta, Intel, Samsung, TSMC, Arm, Synopsys, Qualcomm, Bosch, Ericsson.

Ban lãnh đạo

Vũ Hồng Quân

Vũ Hồng Quân

Chairman & Co-Founder

Vietnamese industrial entrepreneur and technology investor. Chairman & Co-Founder of QNSC and founder/chairman of multiple industrial companies across construction materials, mining, manufacturing, and Vietnam-Japan export ventures, including TAKUMINO Co. (JV with Japan's OKUNO Trading), My Quang JSC, and An Vien An Loc Phat Investment. Actively involved in semiconductor, AI, advanced manufacturing, and technology commercialization initiatives in Vietnam.

  • Board Member, PISICO Bình Định Corporation
  • Vice Chairman, Vietnam Young Entrepreneurs Association (Central)
  • Chairman, Young Entrepreneurs Association of Gia Lai Province
  • Member, Central Committee of the Vietnam Fatherland Front (2024-2029)
  • BBA, Auckland University of Technology (AUT), New Zealand
QL

Quang Lê

CEO & Co-Founder

Founding CEO of QNSC. 15+ years of P&L leadership across large engineering organizations in the US, EU, and Asia-Pacific. Deep expertise in AI-augmented engineering management: shaping engineering strategy, aligning delivery with customer business outcomes, and integrating AI across the full engineering lifecycle at scale, directly applicable to modern AI-accelerated chip design flows.

  • AI adoption strategy across full engineering lifecycle
  • Built next-generation leadership programs aligned with business strategy
  • PMI Agile Certified Practitioner (PMI-ACP) · Professional Scrum Master I & II
  • MSc Business Administration (Leadership & Management), Deakin University, Australia
  • MSc Information System (Data & Analytics), Deakin University

Cố vấn Hội đồng Điều hành

Nguyễn An Thạo
Executive Board Advisor

Nguyễn An Thạo (Thao An Nguyen)

Semiconductor · AI Infrastructure · Hardware at Hyperscale

Thao Nguyen is a Vietnamese-American technology entrepreneur with 40 years of leadership experience in semiconductor design, data center infrastructure, and large-scale system architecture. He began his career as a VLSI chip designer at IBM in 1985 and later played a key role at Facebook through the Open Compute Project, contributing to the design and deployment of millions of servers for hyperscale data centers worldwide. Today, he leads memory-centric AI infrastructure innovation as Founder & CEO of TORmem Inc. (USA).

As an overseas Vietnamese, Thao is passionate about helping Vietnam grow its high-tech and semiconductor industry by transferring real-world knowledge, engineering expertise, and global industry experience to the next generation of Vietnamese engineers and technology leaders.

40yr
Silicon & Hardware Leadership
8+
US Patents Held
M+
Servers Deployed (Open Compute)
1985
IBM VLSI · Career Start
Career: IBM (VLSI design) · Facebook/Meta (Open Compute) · NetApp · Equinix · Founder & CEO, TORmem Inc. Expertise: PCIe Gen7, RDMA, CXL, AI hardware, ASIC design, memory-disaggregated architectures Education: BSEE, MSEE · CTO Program, Cornell University, USA

Cố vấn Chiến lược & Chuyên gia

Dr. Afzal Khan

Dr. Afzal Khan

SoC Architecture
  • 30+ years Specs-to-System SoC & IP product design
  • Deep AI architecture leadership: NPU, GPU, DSP, ISP, secure compute
  • Chip Lead on advanced AI Vision Processor SoC (ARM & RISC-V control planes)
  • PhD Computer Architecture & Information Security; BS, MSEE Arizona State University
Jafar Safdar

Jafar Safdar

Chip Design & Operations
  • 31+ years in semiconductor industry across product, sales, application engineering
  • Founded/co-founded 3 chip design startups; raised $12M+ funding
  • Led physical design tape-outs at TSMC 5/7nm and Samsung 4/5nm with Intel, Qualcomm, Samsung
  • Key contributor to Synopsys product line scaling to $400M annual revenue
  • MSEE, California State University Northridge, USA
Shahid Mustafa

Shahid Mustafa

Finance & Corporate Strategy
  • 29+ years in banking, fintech & digital finance leadership
  • Co-founder Telenor Microfinance Bank; co-creator of easypaisa (Pakistan's largest fintech)
  • Secured 45% strategic investment from ANT Financial; scaled business 10× post-deal
  • Founding CEO, Pakistan Microfinance Investment Company
  • MBA LUMS · BSEE UET Lahore
Shahid Rizwan

Shahid Rizwan

Verification & SoC Strategy
  • 25+ years in ASIC Design & Verification
  • SoC-level verification at Arm (AI SoC), Intel (NoC), Ericsson, Bosch, ST, Toshiba
  • UVM, formal, MDV, PCIe/DDR/HBM, safety-critical & automotive SoCs
  • MSEE KAIST (Gold Medalist), South Korea

Hai hướng đào tạo. Một đội ngũ.

QNSC xây dựng đội ngũ theo hai hướng bổ trợ lẫn nhau: kỹ sư giàu kinh nghiệm triển khai ngay từ ngày đầu, và đội ngũ trẻ tại Quy Nhơn được đào tạo bởi các chuyên gia silicon cấp cao. Đây chính là động cơ mở rộng quy mô dài hạn của ngành thiết kế chip Việt Nam.

Đội ngũ nòng cốt

Đội ngũ kỹ sư cấp cao

  • Đội ngũ 15 kỹ sư cấp cao dẫn dắt triển khai
  • 3-5+ năm kinh nghiệm thực chiến trên silicon sản xuất
  • Tuyển dụng trực tiếp từ các công ty bán dẫn uy tín
  • Bao phủ toàn trình: RTL · Kiểm chứng · Thiết kế vật lý · DFT
Đội OJT

Nguồn nhân lực Quy Nhơn

  • Sinh viên mới tốt nghiệp từ Đại học Quy Nhơn và các chương trình đối tác
  • Được đào tạo trên các dự án thiết kế chip RISC-V, Arm, AMBA thực tế
  • Chương trình đào tạo chuyên sâu 6 tháng dẫn dắt bởi chuyên gia silicon cấp cao
  • Kỹ sư sẵn sàng sản xuất, động cơ mở rộng dài hạn của QNSC

Xây dựng tương lai
ngành bán dẫn Việt Nam

Chúng tôi tuyển dụng trên cả hai hướng: kỹ sư giàu kinh nghiệm sẵn sàng triển khai ngay, và sinh viên mới tốt nghiệp sẵn sàng học hỏi qua chương trình OJT dẫn dắt bởi chuyên gia silicon.

Dành cho kỹ sư giàu kinh nghiệm
  • Kỹ sư thiết kế RTL (3-5 năm)
  • Kỹ sư kiểm chứng (UVM / Formal)
  • Kỹ sư thiết kế vật lý (PnR / Sign-off)
  • Kỹ sư DFT
Dành cho sinh viên mới tốt nghiệp · Chương trình OJT
  • Thực tập sinh thiết kế IC, Quy Nhơn
  • Chương trình đào tạo 6 tháng dẫn dắt bởi chuyên gia silicon
  • Sinh sống và làm việc tại Quy Nhơn
  • Lộ trình trở thành kỹ sư chính thức
Ứng tuyển hoặc bày tỏ quan tâm

Bắt đầu trò chuyện

Chia sẻ với chúng tôi về nhu cầu thiết kế, ý tưởng hợp tác, hoặc mong muốn nghề nghiệp của bạn. Chúng tôi sẽ phản hồi trong vòng 24 giờ.

Thông tin liên hệ

Địa chỉ văn phòng
Tầng 1, Tòa nhà Pisico, 99 Tây Sơn, Phường Quy Nhơn Nam, Tỉnh Gia Lai, Việt Nam
Email
contact@qnsc.vn
Điện thoại
+84 779 446 268